近日，由中国电科15所主导制定的高端印制电路板、先进封装与半导体封装基板产业领域国家标准《嵌入式基板测试方法》已正式获批发布。

该标准规定了嵌入式无源/有源元器件基板的测试项目、条件、流程与判定准则，涵盖电气性能、机械可靠性、环境适应性等关键指标，能够为该类产品的设计、生产及检验提供统一的技术依据。此标准修改采用自IEC 62878系列标准，在技术层面与国际主流规范实现协调接轨，同时兼顾国内产业的实际需求。

此项标准的出台为我国嵌入式基板产业提供了统一、规范且可落地实施的测试技术依据，对于规范产业秩序、推动技术创新具有重要意义。